7月10日消息，多位数码博主曝光了红米K70至尊版真机图片，从图片看出，新机采用1.5K中置挖孔直屏，边框很窄很美，还搭载联发科天玑9300+平台，并内置独显芯片，安兔兔跑分最高超过了238万分。下面随小编一起详细了解下吧！
红米K70至尊版真机曝光
红米K70至尊版最新爆料
7月10日消息，今天，多位数码博主晒出了Redmi K70至尊版真机照。在评论区，不少网友表示，Redmi K70至尊版边框“很窄”、“太美”。
从官方公布的渲染图片来看，Redmi K70至尊版的外观设计似乎有部分变动，疑似后置四摄。不过，考虑Redmi K70至尊版并非侧重影像能力的机型，结合此前爆料，Redmi K70至尊版或许只是后置三摄，其中一个圆形模组内或为闪光灯等其它组件。
此外，渲染图中的Redmi K70至尊版中框有隔断式的天线设计，这说明Redmi K70至尊版或将采用金属中框。
目前，Redmi官方暂未公布Redmi K70至尊版的详细配置信息。而根据此前了解到的爆料，Redmi K70至尊版将搭载联发科天玑旗舰级芯片，配备1.5K分辨率的华星光电C8＋材料屏幕，支持120W快速充电，内置超大容量电池，支持IP68级防尘防水，也是今年暑期档，唯一一款支持IP68的旗舰手机。
此外，官方还公布K70至尊版将采用行业新一代散热技术，创新凹凸台设计，打造全新3D冰封散热。相比上代，SoC 核心温度最高降低 3°C，为你将天玑 9300+非凡性能，彻底释放！
小米公司王腾表示，我们和MTK成立联合实验室，就是为了深度合作，探索平台性能的极限，打造最硬核的科技产品，实现同一平台更强体验。
该机将在本月发布。
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