k70至尊版最新爆料 搭载天玑9300+芯片

时间:2024-06-06 15:35:21 来源:37搜手机网 作者:leig

k70至尊版最新爆料,该机型将搭载天玑9300+芯片,是目前安卓阵营最强性能的手机之一。Redmi市场副总经理张一帆在微博上分享了他最近给一些用户展示的RedmiK60至尊版真机,并表示收到了极高的反馈。下面随小编一起详细了解下吧!

k70至尊版最新爆料

去年11月底,Redmi K70系列正式亮相,凭借超强的性价比,该系列在首销中创下了5分钟销量突破60万台的记录,随后进一步收获了相当不错的市场成绩。不过此前只推出了Redmi K70E、Redmi K70和Redmi K70 Pro三款机型,还有一款超大杯的至尊版未与大家见面,但一直有相关爆料传出。现在有最新消息,近日有海外爆料达人进一步发现疑似该机已现身数据库。

k70至尊版最新爆料 搭载天玑9300+芯片

据海外爆料达人最新发布的信息显示,近日一款型号为2406APNFAG的小米新机现身数据库,结合此前相关爆料,该机很可能是即将在海外亮相的小米14T系列机型,按照小米往年的策略,小米14T系列对应到国内的大概率就是已经有非常多曝光的全新Redmi K70至尊版

而该机上个月也已经在国内入网,核心搭载联发科天玑9300+芯片,是目前安卓阵营最强性能,也是Redmi历史最强性能。

k70至尊版最新爆料 搭载天玑9300+芯片

其他方面,根据此前曝光的消息,全新的Redmi K70至尊版将依然延续前两代的1.5K屏幕,支持LTPO自适应高刷、超高频PWM调光。

硬件上除了将搭载天玑9300+芯片外,还将配备最高24GB LPDDR5T内存+1TB UFS 4.0闪存,达到行业顶级规格

还会配备超强的散热系统,搭配狂暴调校,并额外搭载独显芯片,实现超分、超帧,整体定位是比较极致的游戏性能输出。

将后置5000万像素主摄,并配备一颗潜望式长焦摄像头。此外,该机将配备5500mAh的大电池,并支持百瓦闪充。

k70至尊版最新爆料 搭载天玑9300+芯片

据悉,Redmi K70至尊版计划在618购物节之后发布。预计它将搭载联发科天玑9300+移动平台,这将使该款手机成为Redmi迄今为止性能最为强劲的旗舰手机之一。

以上就是关于k70至尊版最新爆料搭载天玑9300+芯片的相关资讯,更多详情尽在37搜手机网!

最新资讯 更多
专题合集 更多
vivoV40系列手机资讯合集

vivoV40系列手机资讯合集

iPhoneSE4最新消息合集

iPhoneSE4最新消息合集

摩托罗拉razr50系列手机资讯合集

摩托罗拉razr50系列手机资讯合集

小米MIXFlip参数配置合集

小米MIXFlip参数配置合集

RedmiK70至尊冠军版消息合集

RedmiK70至尊冠军版消息合集

HMD手机最新消息合集

HMD手机最新消息合集

麦芒30手机资讯合集

麦芒30手机资讯合集

OPPOFindX8系列消息合集

OPPOFindX8系列消息合集