RedmiK70至尊版关键参数出炉,据悉计划于2024年6至8月发布的RedmiK70至尊版将成为红米最强性能手机产品，不仅搭载了天玑9300+处理器，而且搭配24GB+1T满级内存，十分硬核，下面是详细的配置参数情况，一起来看看吧。
近日Redmi K70至尊版在IMEI数据库中现身，具体型号为“2407FRK8EC”。
该机此前也已经在国内获得3C认证，从各方面来看应该已经准备妥当，有望会在最近一个月左右发布。
RedmiK70至尊版配置参数：
配置方面，Redmi K70至尊版将延续前两代的规划，搭载联发科天玑9300+芯片，是目前安卓阵营最强性能，也是Redmi历史最强性能。
此外，该机还将配备最高24GB LPDDR5T内存+1TB UFS 4.0闪存，达到行业顶级规格。
随着今年内存的涨价，24GB+1TB的手机相比去年已经明显减少。
作为主打极致性能的产品，Redmi K70至尊版还会配备超强的散热系统，搭配狂暴调校，并额外搭载独显芯片，实现超分、超帧，游戏能拉满特效实现稳定高帧率。
屏幕方面，依然延续前两代的1.5K屏幕，并且支持LTPO自适应高刷、超高频PWM调光。
1.5K屏幕也是K系列至尊版一直延续的规格，虽然不如2K屏显示细腻，但相比1080P还是好了许多，但却比2K屏幕更省电，兼顾了续航和清晰度。
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